展會回顧 | 2022第20屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會完美落幕
再添殊榮 | 晟鼎精密榮獲“2022Mini&Micro LED年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”
晟鼎精密榮獲“2022Mini&Micro LED年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”
達因特小講堂 | 薄膜行業(yè)ESD去除方案
薄膜行業(yè)如何去除靜電
達因特小講堂 | 靜電小知識
生活中的常見的靜電
\r\nESD（靜電放電）的危害
\r\n精密器件的靜電防護措施
\r\n達因特防靜電系統(tǒng)
達因特小講堂 | 微波PLASMA在芯片封裝中的應(yīng)用
在芯片封裝前，使用微波PLASMA對器件進行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。
芯片Plasma去膠機
微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一，plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。
為什么半導(dǎo)體封裝要使用微波等離子清洗機？
達因特小講堂 | 微波PLASMA在引線鍵合中的應(yīng)用
達因特小講堂丨微波PLASMA提升Die Bonding工藝可靠性
Die Bonding就是將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等