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Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈概述

在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為L(zhǎng)ED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為L(zhǎng)ED器件封裝產(chǎn)業(yè)，下游為應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市?chǎng)的必經(jīng)之路。

封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品，從而投入實(shí)際應(yīng)用。

在Mini LED封裝工藝過(guò)程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂污染物，會(huì)直接影響Mini LED產(chǎn)品的良品率，在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前、引線鍵合前及封裝固化前進(jìn)行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。