創(chuàng)新引領丨 協(xié)作共贏 丨共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈
第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會
時間：2022年3月15-16日 地點：江蘇省江陰市海瀾飛馬水城
參展單位：東莞市晟鼎精密儀器有限公司/廣東達因特智能科技有限公司 展位：17號
關于封測年會
目前，國際形勢紛繁復雜，集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)受國際形勢影響迎來了發(fā)展的關鍵期。創(chuàng)新、開放、綠色、融合是 IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，而集成電路封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。
本次會議以“創(chuàng)新引領、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，對芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。
關于晟鼎
晟鼎是一家集研發(fā)與設計、生產(chǎn)、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務為一體的國家級高新技術企業(yè)，接觸角國家標準（GB/T 30693-2014）參與制定者，擁有行業(yè)內(nèi)首家等離子實驗室，與華南理工大學創(chuàng)建等離子技術聯(lián)合實驗室，并擁有30多項專利技術及10位行業(yè)資深技術專家。
晟鼎精密一直以來深耕材料表面、電子電氣、工業(yè)自動化等領域，致力于為全球用戶提供專業(yè)的表面處理與檢測整體解決方案。
本次展會將攜多款微波等離子清洗機、SPE系列晶圓等離子去膠機及接觸角測量儀，在17號展位亮相，誠邀您一同相聚！
明星產(chǎn)品
①SPE系列晶圓等離子去膠機：遠程等離子源以高效的光刻膠剝離率提供卓越的晶圓處理方案。
②SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機：專為半導體行業(yè)涉及的PLASMA處理及性能檢測整體解決方案。
③SDC-580全自動晶圓型接觸角測量儀：專為晶圓Wafer客戶量身打造晶圓接觸角檢測設備，可同時滿足6-12寸晶圓樣品多點位測試。